| 微 电 子 封 装 技 术 及 材 料 市 场 高 速 发 展
中国电子材料行业协会经济技术管理部 赵亚洲
技术呈现八大趋势 封装带动材料增长
20世纪90年代中期，由于BGA、CSP封装方式的引入，IC产业迈入高密度封装时代。目前它的主要特征及发展趋势是：①IC封装正从引线封装向球栅阵列封装发展。②BGA封装正向增强型BGA、倒装片积层多层基板BGA、带载BGA等方向进展，以适应多端子、大芯片、薄型封装及高频信号的要求。③CSP的球栅节距正由1.0mm向0.8mm、0.5mm，封装厚度正向0.5mm以下的方向发展，以适应超小型封装的要求。④晶圆级的封装工艺(wafer level package，WLP)则采用将半导体技术与高密度封装技术有机结合在一起，其工艺特点是：在硅圆片状态下，在芯片表面再布线，并由树脂作绝缘保护，构成球形凸点后再切片。由此可以获得真正与芯片尺寸大小一致的CSP封装，以降低单位芯片的生产成本。⑤为适应市场快速增长的以手机、笔记本电脑、平板显示等为代表的便携式电子产品的需求，IC封装正在向着微型化、薄型化、不对称化、低成本化方向发展。⑥为了适应绿色环保的需要，IC封装正向无铅化、无溴阻燃化、无毒低毒化方向快速发展。⑦为了适应多功能化需要，多芯片封装成为发展潮流，采用两芯片重叠，三芯片重
叠或多芯片叠装构成存储器模块等方式，以满足系统功能的需要。⑧ 三维封装可实现超大容量存储，有利于高速信号传播，最大限度地提高封装密度，并有可能降低价格，因此，它将成为发展高密度封装的一大亮点。
从封装产业角度来看，集成电路产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。根据SEMI资料，2003年-2007年集成电路制造业与封装业产值预测对比如下图所示：
目前台湾日月光(ASE)公司和美国安可科技(Amkor)公司，分别占据世界前两大封装测试厂的位置。而新加坡新科封装测试(STATS) 公司与金朋(ChipPAC)公司于2004年三季度起正式合并后，实力大增，其封装产量已与台湾第二大封装测试厂家———矽品公司不相上下。
近年国内集成电路封装企业的产量和销售额均大幅度增长，封装业已成为我国集成电路产业的重要组成部分。2004年我国集成电路封装业的销售收入为282亿元，比2003年增长14.63%。
目前，我国集成电路封装企业集中分布在长江三角洲地区，并已形成以北京、上海、天津、江苏、广东为主的集成电路封装规模化生产基地。许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了独资的集成电路封装厂，如Motorola、Intel、三星、AMD等。
IC封装业的市场发展，推动了为其所配套的封装材料业的发展。从SEMI的最新统计数据，可了解到世界主要IC封装材料生产现状。
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