半导体封装填充用超纯石英粉     

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日本知名的住友石矿株式会社生产的半导体封装填充用超纯石英粉，详细技术参数如下：

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　　产品包装

融熔超纯石英
F-Grade T-Grade
Grade F-HS30 F-HS20 F-HS15 FS-HS08 F-HD05 F-NS14 F-CS14 F-HD13 F-CD10 T-30 T-15
粒子形状
Particle shape		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular		 破碎
Angular
最大粒径（μm）
Max.perticle size		 120 120 120 120 120 105 75 120 75 120 120
平均粒径（μm）
Ave.perticle size		 30 20 15 8 5 14 14 13 10 30 15
-45μm(%） 60 75 85 98 98 85 90 85 90 75 85
比表面积(m2/g)
Surface area 		 1.5 1.7 2.5 4.5 6 2.5 2.5 3.1 3.4 1.3 1.5
化学成份 Chemical Com.
SiO2（%） >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.7 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.6 >99.6
Fe2O3（%） <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 <0.1 <0.1

抽出水特性 Solution Spec.
pH（-） 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0 5.0-6.0
EC（S/cm） <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10 <10
用途
Application		 注型用 注型用 半导体
封止		 半导体
封止		 半导体
封止		 半导体
封止		 半导体
封止		 半导体
封止		 半导体
封止		 精铸用 精铸用
粉体
涂料		 粉体
涂料		 注型用 注型用 注型用 注型用
粉体
涂料		 粉体
涂料
Potting Potting Molding Molding Molding Molding Molding Molding Molding Precision Precision
compound compound compound compound compound compound compound casting casting
Powder Powder Potting Potting Potting Potting
coating coating
Powder Powder
coating coating
备注  Remarks 微粉增量度
　 　 　 　 　 　 　 fine size high contect grade 　 　

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